Председатель совета директоров Эрик Сюй анонсировал запуск нового поколения ИИ-чипов, которые в десятки раз ускоряют передачу информации, сообщает Bloomberg. Технологическое решение предполагает создание кластера, способного объединить до 15 488 ИИ-чипов Ascend посредством инновационного протокола UnifiedBus. По заявлениям разработчиков, скорость передачи данных в такой системе превысит показатели технологии Nvidia NVLink144 в 62 раза. Технические характеристики перспективного чипа Ascend 970, запланированного к выпуску в 2028 году, предусматривают скорость соединения 4 терабита в секунду. Для сравнения: текущий показатель Nvidia составляет 1,8 терабита в секунду.
Фото: ru.freepik.com
Специалисты признают, что существующие китайские чипы пока уступают продукции лидеров рынка — Nvidia и AMD. При этом Huawei делает акцент на развитии сетевых технологий и масштабируемости систем. Производственные ограничения остаются ключевым фактором, сдерживающим реализацию амбициозных планов компании. Эксперты обращают внимание на проблему доступа к современному оборудованию для производства полупроводников, что существенно затрудняет процесс снижения зависимости китайского рынка от продукции Nvidia.
Ранее мы писали о новых флагманских смартфонах китайской компании в России, которые были представлены на российском рынке в августе.
